超纯石英砂一般是指SiO2含量高于99.9%的石英微粉，主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业，其高档产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中。由于这些行业关系到国家的长远发展，因此高纯石英砂的战略地位非常重要，其高端产品的制备技术被美国、德国等所垄断，并限制技术和产品出口。
超纯石英砂是中性无机填料，不含结晶水，不参与被填充物的化学反应，是一种非常稳定的矿物填料，广泛应用于塑料、橡胶、胶结料和涂料中，既可增加产品的各种新功能，也可节约大量原料。
超纯石英砂是半导体行业的主要塑封材料，它和环氧树脂、固化剂、各种添加剂等复合使用，可以节约封装成本；并且还可用作电子基板材料，用于制备单晶硅和多晶硅等。
近几年，国内外IC技术发展非常迅速，EMC生产线从线宽5μm、3μm、2μm、1μm技术一直发展到目前的1.25μm、0.10μm，要求石英砂向高纯度、低结晶度、低放射性含量、球形化方向发展。
球形石英砂是利用一定的加工工艺使石英砂的颗粒呈球形，由于球形颗粒的表面积最小，各向同性好，流动性好，与树脂搅拌均匀，树脂添加量小，石英砂的重量填充比可以达到90.5%，因此可以减小塑封材料的热膨胀系数、导热系数，使其最大限度地接近单晶硅的热膨胀系数，从而提高塑封材料的使用性能，降低原材料成本。其次，球形石英砂制备的塑封材料集中应力最小，应力只是解形粉的60%，强度最高，因此利用球形粉制备的封装材料用于电路芯片时，成品率高，运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。第三，球形粉的摩擦系数小，对模具的磨损小，可以延长模具的使用寿命达一倍，降低 企业成本，提高经济效益。
超纯石英砂主要应用于塑封行业和电子基板材料，随着集成电路集成度的不断提高，线宽不断降低，需要的超纯石英砂的杂质含量越来越少，产品纯度越来越高，需要的球形石英砂越来越多，目前使用比较多的是SiO2含量为99.99%以上的球形石英砂产品。
